近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在其最新公布年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告稱(chēng)，全球硅晶圓市場(chǎng)出貨量在經(jīng)歷去年14.3%跌幅后，今年跌幅將顯著收窄，僅下跌2.4%。

 

    據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，2024年全球硅晶圓出貨將下降2.4%至121.74億平方英寸（MSI）。隨著硅晶圓需求繼續(xù)從下行周期中復(fù)蘇，2025年出貨量將強(qiáng)勁反彈近10%至133.28億平方英寸（MSI）。 

 

    在人工智能（AI）和先進(jìn)制程需求日益增長(zhǎng)的背景下，全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率將逐步走高。此外，先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 生產(chǎn)中的新應(yīng)用需要額外的晶圓，也將推動(dòng)對(duì)硅晶圓的需求不斷增長(zhǎng)。

 

    硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤(pán)直徑可達(dá)300mm，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。SEMI預(yù)計(jì)，2027年全球硅晶圓出貨量有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的154.13億平方英寸 (MSI)，超越 2022年創(chuàng)下的145.65 億平方英寸 (MSI)高點(diǎn)。


本文關(guān)鍵詞：硅晶圓

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