目前臺積電、英特爾、三星、格芯、聯電等各大芯片廠商對于MRAM的布局，研發(fā)以及生產都在如火如荼地展開。
 
    英特爾也是MRAM技術的主要推動者，該公司采用的是基于FinFET技術的22nm制程。2018年底，英特爾首次公開介紹了其MRAM的研究成果，推出了一款基于22nmFinFET制程的STT-MRAM，當時，該公司稱，這是首款基于FinFET的MRAM產品，并表示已經具備該技術產品的量產能力。
 
    2019年，Everspin與晶圓代工廠格芯合作，試生產28nm1GbSTT-MRAM產品；2020年3月，雙方宣布已將聯合開發(fā)的STT-MRAM器件的制造，擴展至12nmFinFET平臺，通過縮小制程有助于雙方進一步拉低1Gb芯片成本。Everspin在數據中心、云存儲、能源、工業(yè)、汽車和運輸市場中部署了超過1.2億個MRAM和STT-MRAM產品。
 
    2022年6月，瑞薩宣布已開發(fā)出用于STT-MRAM測試的電路技術使用22nm工藝制造的具有快速讀寫操作的芯片。
 
    2018年聯電與Avalanche Technology宣布建立合作伙伴關系，共同開發(fā)和生產MRAM，以取代嵌入式閃存。2022年，聯電宣布與Avalanche Technology合作推出22納米STT-MRAM，將應用于航天等領域。